广东电镀原料厂商大量供应 现货 500光亮焦磷酸铜添加剂/光亮焦铜/焦铜添加剂详细介绍

500光亮焦磷酸铜工艺

一、产品特点

1) 具有极优异的平滑性，能产生良好的光亮镀层。

2) 镀层均一性好，可以均一地进行厚镀。

3) 电流效率***，可在高电流密度中作业，加快电镀速度。

4) 镀液管理简单，操作容易。

二、镀液组成及操作条件

三、设备要求

1．镀槽（缸）：PVC或内衬合适的塑料材料的柔钢缸。

2．温度控制：需装备温控装置。可用蒸气、石英电热笔加热或其他认可材料的加热笔。

3．空气搅拌：镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由低压无油泵供应。

4．循环过滤：镀液需要连续循环过滤。过滤泵最少能在1小时内能将镀液过滤4至6次。

四、组成原料功用

五、镀液管理与维护

1．P比：

    1) 把总焦磷酸根含量与铜含量之比定义为P比或P值。

    2) 游离焦磷酸根多，阴极极化作用强，镀液的分散能力和深镀能力好，光亮铜镀层的电流密度范围向低电流密度区移动。

    3) P比过高，电流效率下降，配槽成本及带出损失增大。P比过低，阳极溶解性差、镀层粗糙、镀液分散能力差、深镀能力差，光亮铜镀层的范围向高电流密度区移动。

    4) 生产现场简易计算P比。总焦磷酸根=（焦磷酸铜×0.4865)+(焦磷酸钾×0.5265)   

                         P比值=总磷酸根/金属铜

2．PH值：

    1) PH值范围是8.6～9.0，焦铜的阳极效率比阴极效率低，使镀液中氢氧根不断减少，PH值随生产的进行呈下降趋势。

    2) PH值低于8.0时，虽然阴极电流密度范围宽，但镀层结晶粗糙发毛，在零件深凹处更为严重，镀层色暗易产生毛刺。加速焦磷酸盐水解为正磷酸盐，并使镀液粘度增大。

    3) PH值高于9.0时，铜络离子在通电还原时很容易生成氢氧化铜夹杂在铜镀层中，造成粗糙光泽较差，甚至出现暗色条纹层，还有光亮镀层的电流密度范围小。

    4) 调高PH时用10%的氢氧化钾溶液或浓氨水；调低PH值时用10%的聚磷酸溶液。

3．温度：

    1) 温度低于45℃时，虽然镀层结晶细致，但是镀层色泽发暗，甚至出现条纹镀层或烧焦，获得光亮镀层的电流密度范围狭窄，阴极效率低，电流开不太，沉积速度太慢。

    2) 温度高于65℃时，焦磷酸盐水解，造成磷酸盐积累。

4．添加剂消耗量：

六、产品目录

      RD-500光亮剂       RD-500开缸剂